슬러리 펌프가 CMP 공정에 미치는 영향

슬러리 펌프의 유형은 슬러리 입자 크기 분포와 CMP 공정 성능에 영향을 미칩니다. 이 논문은 두 부분으로 구성이 되어 있습니다. 파트 1은 CMP 산화물 슬러리 분배 시스템에서 두 종류의 펌프 타입에 대한 비교 테스트이며, Levitronix® 베어링리스 펌프 시스템 (BPS)의 성능과 벨로우즈 펌프의 성능을 비교하였습니다. 파트 2는 200mm Novellus Momentum™ Oxide(산화막) CMP 설비와 Applied Materials® MirraMesa™ Copper(구리) CMP 설비에서 베어링리스 펌프와 연동 펌프 시스템 간의 성능 비교에 대한 연구 결과입니다.
Oxide 슬러리 분배 시스템에서 BPS 펌프를 통한 테스트 결과 800nm 사이즈의 파티클은 28% 감소하였으며, 1 마이크론 사이즈의 파티클은 50% 이상 감소한 것으로 나타났습니다. Oxide CMP 공정에서 BPS 펌프 사용 시 연동 펌프 시스템을 사용했을 때보다 2000A/min 이상의 제거 속도를 보여주었습니다. 블랭킷 웨이퍼의 평탄화도 결과는 20mL/min ~ 280mL/min의 슬러리 유량 범위에서 4.5% 미만으로 측정되었습니다. 50mL/min 유량 범위에서 BPS 펌프의 Copper 제거 속도는 연동 펌프에 비하여 2500A/min 정도 더 높았습니다. 탄탈륨 블랭킷 웨이퍼의 평탄화도는 50mL/min ~ 250mL/min 유량 범위에서 5.7% 미만으로 측정되었습니다.