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웨이퍼 연마에 사용되는 일부 CMP 슬러리는 잘못된 취급 또는 처리 방법으로 인하여 그 품질이 떨어질 수 있습니다. 슬러리 품질의 저하는 슬러리에 포함된 입자의 응집을 일으켜, 웨이퍼 연마 중 웨이퍼의 표면에 큰 결함을 발생시킬 수 있습니다. 이번 테스트는 슬러리의 손상이, 일반적으로 알려진, 전단력(Shear)으로 인한 현상인지 그렇지 않으면, 캐비테이션으로 인한 현상인지를 확인하기 위한 실험이었습니다. 테스트 데이터에 따라, 캐비테이션이 전단력보다 슬러리 입자의 응집에서 더 중요한 역할을 하며, 슬러리 취급 장치의 설계는 전단을 제어하기 보다는 유체의 캐비테이션을 제거하는데 중점을 두어야 한다고 제안합니다.
Microelectronics Pumps (BPS Series) 
Bioprocessing Pumps (Single-Use) 
Microelectronics Fans 
Control Units