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Facts
기계적 스트레스(Mechanical stress)는 웨이퍼 평탄화 공정에 사용되는 CMP 슬러리의 특성에 영향을 줄 수 있습니다. 슬러리 이송 및 CMP 설비에 사용되는 펌프의 전단 응력(Shear stress)은 슬러리의 입자 응집을 일으켜 입자 크기 분포를 변화시킬 수 있습니다. 응집된 슬러리 입자는 웨이퍼의 결함 뿐 아니라 필터의 수명도 저하시킵니다.
Test conditions
Levitronix® BPS-4 펌프가 Hitachi HS-8005-D4 슬러리의 특성에 미치는 영향에 대해 평가하였습니다. 일정양의 슬러리를 30 lpm & 2.1 bar의 압력 조건에서 순환시키고 일정 시간 후 분석을 위해 시스템에서 샘플을 채취했습니다. 각 시료의 입자 사이즈 분포를 측정하여 초기 농도 대비 증가치를 비교하였습니다.
Results
펌프 테스트 동안 측정된 슬러리에서는 어떠한 특성의 변화도 관찰되지 않았습니다.
지정된 사이즈 채널에서의 초기 농도 대비 입자 농도
Microelectronics Pumps (BPS Series) 
Bioprocessing Pumps (Single-Use) 
Microelectronics Fans 
Control Units