事实
机械应力会影响晶圆平面化过程中使用的 CMP slurries。用于输送和CMP设备的泵产生的剪切力,由于slurry聚集可能导致颗粒大小分布的变化。颗粒聚集会导致晶圆缺陷，但也限制了过滤器的寿命。
测试条件
针对 Levitronix® BPS-200和BPS-600泵进行了评估，以评估它们对 Cabot Semi-Sperse® 12 slurry质量的影响。BPS-200泵用于4.8lpm和2.1bar条件下slurry 循环，而BPS-600泵则用于30lpm和2.1bar slurry 循环。样本在定义的时间从系统中抽取并分析。测量了每个样本的颗粒大小分布，并将每个颗粒大小的浓度与初始浓度进行比较。
结果
在两次泵测试中，均未观察到大粒径颗粒尾部颗粒浓度的相关增加。相反，在BPS-200泵测试期间，大粒径颗粒的浓度实际上降低了。随着粒子尺寸的增加，这种效应也增加了。同时，在BPS-600泵测试期间，大粒径颗粒的浓度没有显著变化。
观察到研磨粒径PSD变化不大。在BPS-200和BPS-600泵测试中，分别进行了1000次循环后, 观察到了第99个百分位粒子的大小轻微增加（≤ 5%）。
Particle concentrations relative to the initial concentration for selected size channels with the BPS-200
Particle concentrations relative to the initial concentration for selected size channels with the BPS-600
Microelectronics Pumps (BPS Series) 
Bioprocessing Pumps (Single-Use) 
Microelectronics Fans 
Control Units