事实
机械应力会影响晶圆平面化过程中使用的 CMP slurries。用于输送和CMP设备的泵产生的剪切力,由于slurry聚集可能导致颗粒大小分布的变化。颗粒聚集会导致晶圆缺陷，但也限制了过滤器的寿命
测试条件
针对Levitronix® BPS-4 泵进行了评估，其对 Hitachi HS-8005-D4 Slurry 质量的影响。固定的容积的Slurry在30lpm和2.1 bar 持续循环。样本在定义的时间从系统中抽取并分析。测量了每个样本的颗粒大小分布，并将每个颗粒大小的浓度与初始浓度进行比较。
结果
在泵测试期间测量的任何slurry特性中，未观察到显著变化
Particle concentrations relative to the initial concentration for selected size channels
Microelectronics Pumps (BPS Series) 
Bioprocessing Pumps (Single-Use) 
Microelectronics Fans 
Control Units 